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8平面3D闪存速度超过300层 西数铠侠开发400层闪存 你知道吗?

最新研究:8平面3D闪存以及堆栈层数可以超过300层

NAND闪存进入3D时代之后,提高容量的方式主要靠堆栈层数了,2022年几大原厂已将层数提升到232层以上,再下一个目标就是超过300层,而且要继续提高性能,西数、铠侠就公布了相关信息。

在2023年的VLSI集成电路会议上,他们将发布最新的研究论文,介绍8平面3D闪存以及堆栈层数可以超过300层的闪存。

相比当前的4平面3D闪存,8平面结构可以增加并行性,他们开发出的1Tb 3D TLC闪存有210个有源层,IO接口速度达到了3.2GT/s,跟3月份推出的218层堆栈1Tb 3D TLC闪存非常相似。

这样的结构明显提升了TLC闪存的性能,读取延迟从128层堆栈闪存的56us减少到了40us,速度提升到了205MB/s,差不多能跟当前的机械硬盘一拼了,后者通常的速度在200到250MB/s左右。

这个速度是不是听上去还是很低?其实这个数是指TLC闪存的Program编程速度,也就是原始的写入速度,205MB/s的速度是非常高的,要知道很多TLC闪存原始速度连100MB/s都不一定有,QLC闪存就更低了。

当然,这种闪存用于SSD硬盘之后,在多通道及DRAM缓存、SLC缓存等技术的支持下,速度超过10GB/s都没问题,哪怕是缓存用尽之后性能也只会比当前水平高不少,不用担心。

除了高性能TLC闪存之外,西数铠侠还在开发300层甚至400层的高层数闪存,不过这就要依赖半导体设备厂商拿出更强大的极高深宽比刻蚀机了,日本东电公司在这方面已经取得了一些进展。

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