高通将推出全新骁龙7+Gen1 搭载联发科天玑8200 你知道吗？

强势来袭!高通骁龙7+Gen1即将发布，搭载天玑8200

去年五月份的时候，高通带来了第一代骁龙7移动平台，不过由于性能表现并不算很出色，并未被很多厂商所采用的。

根据曝光消息，高通会在今年带来一款它的升级版本，代号为SM7475，考虑到之前的骁龙8+是SM8475，那么这款处理器很可能会命名为骁龙7+ Gen1，预计会在3月份中下旬正式登场。

据了解，这颗处理器将会采用台积电4nm工艺，采用1+3+4的三丛集设计，拥有1颗2.95GHz的Cortex X2超大核，3颗2.5GHz的Cortex A710大核以及4颗1.8GHz的Cortex A510能效核。

GPU方面为Adreno 730，从规格参数上看，它像是骁龙8+的青春版，算是次次旗舰的定位，主要面向的应该是中高端定位的手机。

跑分成绩也非常给力，测试机型应该是将会在不久之后发布的realme GT Neo5 SE，其安兔兔总分达到了1029731，而搭载联发科天玑8200的机型跑分会在90W左右，这领先幅度还是非常明显的。

如果这颗处理器真的是骁龙7+ Gen1，那么今年的骁龙7系列可以说是强势来袭了，用力真的是够猛的，非常有望成为中高端产品中的热门选择。

这样一来，发哥在今年面临的压力确实是蛮大的，旗舰级别上的骁龙8 Gen2的规格参数上对比天玑9200更为激进，而在中高端定位上这款全新的骁龙7+也能力压天玑8200。

看的出高通今年要全面发力了，而对于联发科来说最好的应对方式可能会是错位竞争。

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